激光锡球焊接机（焊接摄像头，线材，电子元器件，晶元等）

激光锡球焊接机（焊接摄像头，线材，电子元器件，晶元等）的详细描述：

  产品简介

     激光锡球喷射焊接机主要针对镀金、银、锡等元件的焊接及返修，是激光材料加工技术应用的重要方面之一。焊接过程属于热传导型，即激光加热锡球，并将熔融的锡球喷射到待焊工件表面达到焊接的目的。可实现高精度点焊，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊接平整、美观，焊后无需处理，焊接质量高，无气孔，可精确控制，聚焦光点小，定位精度高，易实现自动化。

 产品外观

产品特点  

   激光锡球焊接机能焊接各种FPC与高密度空间内焊点的焊接。应用于医疗、电子、汽车、通信等各个行业。

与其它焊接技术比较，激光锡球焊接的主要优点是：

    激光焊接具有速度快、热影响区小、变形小等特点。能在室温或特殊的条件下进行焊接，焊接设备装置简单。激光在空气及某种气体环境中均能施焊，并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。激光聚焦后，功率密度高，可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑，且能精密定位，可应用于大批量自动化生产的微、小型元件的组焊中，例如，集成电路、BGA、VCM组装等。由于采用了激光焊，不仅生产效率大大提高，且热影响区小，焊点无污染，大大提高了焊接的质量。

    激光焊接可以焊接难以接近的部位，施行非接触远距离焊接，具有很大的灵活性。

工作原理

技术参数

适用范围

    本产品主要是对镀金、银及锡的焊盘上连接元件进行表面贴装焊接。

产品应用领域

    本产品适用于FPC与PCB的微小连接及成夹角的连接，即立体焊接，同时可用于BGA植球。可对焊点进行工艺订制，即不同焊点采用不同焊接并艺焊接。